In einem großen Vorstoß, um Europa eine führende Rolle im globalen Ökosystem für Halbleiterdesign und -fertigung zu verschaffen, haben 17 EU-Mitgliedsstaaten diese Woche eine gemeinsame Erklärung unterzeichnet, in der sie sich verpflichten, bei der Entwicklung von Embedded-Prozessoren der nächsten Generation mit geringem Stromverbrauch und fortschrittlichen Prozesstechnologien bis hinunter zu 2 Nanometern zusammenzuarbeiten. Für diese europäische Initiative werden in den nächsten 2-3 Jahren bis zu 145 Mrd. € bereitgestellt.
Die Europäische Kommission hat damit erkannt, dass eingebettete Prozessoren, Sicherheit und modernste Halbleitertechnologien in allen Bereichen – von Autos, medizinischen Geräten, Mobiltelefonen und Netzwerken bis hin zur Umweltüberwachung sowie intelligenten Geräten und Diensten – von grundlegender Bedeutung sind. Daher ist es für die Schlüsselindustrien von entscheidender Bedeutung, dass sie im globalen Wettbewerb bestehen können und über die Kapazität verfügen, die leistungsfähigsten Prozessoren zu entwickeln und zu produzieren.
Die gemeinsame Initiative der 17 Mitgliedsstaaten zielt darauf ab, die Zusammenarbeit zu verbessern und die Investitionen entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette in Bezug auf Ausrüstung und Materialien, Design und fortschrittliche Fertigung zu erhöhen, wo dies durch den sogennanten Recovery and Resilience Fonds, ein größeres Programm, das der Erholung nach der Corona-Krise dienen soll, möglich ist. Als Teil des letztgenannten Fonds gibt es sieben Flaggschiffbereiche, die für Investitionen und Reformen vorgesehen sind. Einer davon ist das Flaggschiff “Scale-up”, bei dem Halbleiter eine Kernkomponente sind. Die Mitgliedsstaaten können dabei industrielle Interessengruppen mobilisieren, um ein ehrgeiziges europäisches Flaggschiffprojekt in Form eines zweiten wichtigen Projekts von gemeinsamem europäischen Interesse (IPCEI) zu entwerfen.
Das europäische IPCEI-Rahmenwerk soll es den Mitgliedsstaaten ermöglichen, Marktversagen zu beheben, wenn private Initiativen zur Unterstützung von Innovationen aufgrund der erheblichen Risiken, die solche Projekte mit sich bringen, nicht zustande kommen. Das erste IPCEI zur Mikroelektronik, das 2018 angekündigt wurde und an dem Frankreich, Deutschland, Italien und das Vereinigte Königreich beteiligt sind, zielt darauf ab, seine Projekte bis 2024 abzuschließen, und konzentriert sich auf die Unterstützung von F&E und Innovationen bei energieeffizienten Chips, Leistungshalbleitern, intelligenten Sensoren, fortschrittlichen optischen Geräten und Verbundwerkstoffen. Die Projekte in diesem IPCEI sind hier aufgeführt.
Thierry Breton, Kommissar für den Binnenmarkt, kommentierte die neue Initiative, die diese Woche von den 17 Mitgliedsstaaten angekündigt wurde, mit den Worten: “Europa hat alles, was es braucht, um zu diversifizieren und kritische Abhängigkeiten zu reduzieren und gleichzeitig offen zu bleiben. Wir müssen daher ehrgeizige Pläne aufstellen, vom Design der Chips bis hin zur fortschrittlichen Fertigung, die in Richtung 2nm-nodes voranschreitet, mit dem Ziel, uns in unseren wichtigsten Wertschöpfungsketten zu differenzieren und führend zu sein. Die heutige, sehr begrüßenswerte gemeinsame Anstrengung ist ein wichtiger Schritt nach vorn – sie wird den Weg für den Start einer Industrieallianz ebnen. Ein kollektiver Ansatz kann uns dabei helfen, unsere bestehenden Stärken zu nutzen und neue Chancen zu ergreifen, da fortschrittliche Prozessorchips eine immer wichtigere Rolle für die industrielle Strategie und die digitale Souveränität Europas spielen.”
In der Erklärung, die am 7. Dezember 2020 von den Staatsministern per Videokonferenz aus der Ferne unterzeichnet wurde, verweist das Dokument auf die Stärken Europas in bestimmten Bereichen der Halbleiterindustrie, wie Leistungselektronik, HF-Technologien, intelligente Sensoren für eingebettete künstliche Intelligenz (KI), Mikrocontroller, Low-Power-Technologien, sichere Komponenten und Halbleiterfertigungsanlagen.
Allerdings fügt es hinzu:
“Europäische Chiphersteller genießen eine starke globale Präsenz in vertikalen Märkten wie eingebetteten Systemen für die Automobil- und Industrieproduktion. Europa hat auch eine starke technologische Position bei mobilen Netzwerken, einschließlich der aktuellen 5G- und der aufkommenden 6G-Technologie. Allerdings liegt der Anteil Europas am 440 Milliarden Euro schweren globalen Halbleitermarkt bei etwa 10 % und damit deutlich unter seiner wirtschaftlichen Bedeutung. Europa ist in zunehmendem Maße von Chips abhängig, die in anderen Regionen der Welt produziert werden – vor allem von solchen, die für elektronische Kommunikation, Datenverarbeitung und Rechenaufgaben, einschließlich Prozessoren, verwendet werden.”
Die neue Deklaration zielt also darauf ab, dies zu adressieren, wie es in dem unterzeichneten Dokument heißt:
“Um die technologische Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit Europas sowie unsere Fähigkeit zu gewährleisten, wichtige ökologische und gesellschaftliche Herausforderungen und neu entstehende Massenmärkte zu bewältigen, müssen wir die Fähigkeit Europas zur Entwicklung der nächsten Generation von Prozessoren und Halbleitern stärken. Dazu gehören Chips und eingebettete Systeme, die die beste Leistung für spezifische Anwendungen in einer Vielzahl von Sektoren bieten, sowie eine Spitzenfertigung, die sich schrittweise auf 2nm-Knoten für die Prozessortechnologie zubewegt. Die Nutzung der Konnektivität, bei der Europa weltweit führend ist, als Hauptanwendungsfall für die Entwicklung solcher Kapazitäten ermöglicht es Europa, das richtige Maß an Ehrgeiz zu setzen. Dies erfordert eine gemeinsame Anstrengung zur Bündelung von Investitionen und zur Koordinierung von Maßnahmen, sowohl von öffentlichen als auch von privaten Akteuren.”
Die Erklärung schließt:
“Die Unterzeichner dieser Erklärung kommen überein, zusammenzuarbeiten, um Europas Kapazitäten für den Entwurf und schließlich die Herstellung der nächsten Generation von zuverlässigen, stromsparenden Prozessoren für Anwendungen in den Bereichen Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, automatisierte Fahrzeuge, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheit und Agrarnahrung, künstliche Intelligenz, Datenzentren, integrierte Photonik, Supercomputing und Quantencomputing zu stärken, neben anderen Initiativen zur Stärkung der gesamten Wertschöpfungskette für Elektronik und eingebettete Systeme. Darüber hinaus kann Europa seine Position durch gemeinsame und integrierte Maßnahmen festigen, die auf Anwendungen und Produkte mit hohem Mehrwert sowie auf eine komplexe und starke Systemintegration der Technologie als Ganzes abzielen.”
“Diese Erklärung zielt darauf ab, Synergien zwischen nationalen Forschungs- und Investitionsinitiativen zu schaffen und ein kohärentes europäisches Konzept in ausreichender Größenordnung zu gewährleisten. Sie baut auf kollektiven Anstrengungen auf und wird diese erweitern, einschließlich der künftigen gemeinsamen Unternehmen KDT und EuroHPC, der Europäischen Prozessorinitiative und der bestehenden IPCEI zur Mikroelektronik. Dies erfordert Investitionen aus dem EU-Haushalt, den nationalen Haushalten (einschließlich, wenn möglich, aus den nationalen Konjunkturprogrammen) und dem privaten Sektor. Die Mikroelektronik, insbesondere Prozessorchips, gehören bereits zu den Schlüsselbereichen, die für Investitionen im Rahmen der Recovery and Resilience Facility identifiziert wurden. 20 % der europäischen Recovery and Resilience-Pläne sollten in den digitalen Übergang fließen; das sind bis zu 145 Mrd. € in den nächsten 2 bis 3 Jahren. Diese Gelegenheit, in Forschung, Design und Produktionskapazitäten für Prozessoren in Europa zu investieren, sollte nicht verpasst werden.”
Unter den in der Erklärung aufgeführten Punkten einigten sich die Staaten darauf, sich auf das Design-Ökosystem, die Fähigkeiten der Lieferkette und den ersten industriellen Einsatz fortschrittlicher Halbleitertechnologien zu konzentrieren, einschließlich der Skalierung in Richtung führender Prozesstechnologien für Prozessorchips. Außerdem soll auf gemeinsame Standards und gegebenenfalls Zertifizierungen für vertrauenswürdige Elektronik hingearbeitet werden, sowie auf gemeinsame Anforderungen für die Beschaffung von sicheren Chips und eingebetteten Systemen in Anwendungen, die auf Chiptechnologie angewiesen sind oder diese umfassend nutzen.
